|
課程名稱 |
電子設備之熱傳分析
Thermal Analysis in Electronic Equipments |
|
開課學期 |
104-2 |
|
授課對象 |
工學院 機械工程學系 |
|
授課教師 |
孫珍理 |
|
課號 |
ME5116 |
|
課程識別碼 |
522 U1210 |
|
班次 |
|
|
學分 |
3 |
|
全/半年 |
半年 |
|
必/選修 |
選修 |
|
上課時間 |
星期三2,3,4(9:10~12:10) |
|
上課地點 |
工綜213 |
|
備註 |
總人數上限：40人 |
|
Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1042ME5116_ |
|
課程簡介影片 |
|
|
核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
|
課程大綱
|
|
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
|
|
課程概述 |
This course will provides students with the theoretical background and analysis methods required to predict the thermal behavior in electronic systems and components. Topics include IC packaging, thermal resistance analysis, fan and fin design and effectiveness, advanced cooling technology, thermoelectric cooling, thermal management, data center design, and modeling. |
|
課程目標 |
本課程主要目的在於讓學生熟悉電子產品在熱管理上所遭遇的挑戰，由熱傳導、熱對流與熱輻射的原理面向切入探討不同的電子散熱技術，並探討將其應用於chip-level, board-level與system-level之散熱設計概念。 |
|
課程要求 |
待補 |
|
預期每週課後學習時數 |
|
|
Office Hours |
|
|
指定閱讀 |
|
|
參考書目 |
1. Dave S. Steinberg, 1991, Cooling Techniques for Electronic Equipment, 2nd ed., Wiley.
2. Ralph Remsburg, 2000, Thermal Design of Electronic Equipment, CRC Press.
3. Jerry Sergent and Al Krum, 1998, Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies, McGraw-Hill.
4. Charles Harper, 2009, Electronic Materials and Processes Handbook, McGraw-Hill.
5. Yogendra Joshi and Pramod KumarEnergy, 2012, Efficient Thermal Management of Data Centers, Springer. |
|
評量方式
(僅供參考) |
|
No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
|
1. |
project |
30% |
proposal (5%), presentation (10%) and final report (15%). |
2. |
期中考 |
50% |
兩次，各佔 25% |
3. |
作業 |
20% |
|
|
|
週次 |
日期 |
單元主題 |
|
第1週 |
02/24 |
Solid state physics view on heat generation in electronics |
|
第2週 |
03/02 |
Electronic packaging – DIP, SOP, QFP, BGA, CSP, SiP |
|
第3週 |
03/09 |
Junction temperature |
|
第4週 |
03/16 |
Introduction to thermal management |
|
第5週 |
03/23 |
Reliability, thermal resistance analysis |
|
第6週 |
03/30 |
Midterm |
|
第7週 |
04/06 |
Spring break |
|
第8週 |
04/13 |
Fin analysis |
|
第9週 |
04/20 |
P-Q curve, selection of fan |
|
第10週 |
04/27 |
Heat pipe |
|
第11週 |
05/04 |
Vapor chamber |
|
第12週 |
05/11 |
Seebeck effect, Peltier effect, Thomson effect |
|
第13週 |
05/18 |
Midterm |
|
第14週 |
05/25 |
thermoelectric refrigeration |
|
第15週 |
06/01 |
Data center fundamentals and thermal management (project proposal due) |
|
第16週 |
06/08 |
Data center airflow management and power consumption |
|
第17週 |
06/15 |
Project presentation |
|